半导体高温焊膏成分分析

半导体高温焊膏成分分析是在化工材料分析的基础上进一步的方案，主要针对一些没有行业经验（跨行项目）的客户，这些客户在原材料选材，以及调试工艺比较欠缺，从而影响到整个研发周期，考虑到这些因素，禾川技术推出半导体高温焊膏配方还原的方案，我们经过分析中心分析后的基础配方，利用我们新材料研发中心（强大的原材料信息库，选材经验，调试经验），给客户调配小试的样板，从而达到与原样板的外观和基本性能的一致，从而完成研发的小试阶段。后期中试和量产可以适当给予方向性指导。

半导体高温焊膏成分分析全国咨询热线：400-660-8959,0512-82190860

【技术项目】半导体高温焊膏配方组分化验

【目的作用】模仿生产、配方还原、质量性能诊断、降低成本

【技术方案】配方分析、成分分析、对比分析、指定成分分析

【检测设备】能谱仪、色谱仪、质谱仪、热谱仪、光谱仪、核磁共振仪等

【所需时间】10个工作日（视分析项目而定）

【标样制备】100—500克（或毫升），瓶、袋装均可密封加固

【配方组分分析基本步骤】

样品确认―物理表征前处理―大型仪器分析―工程师解谱―分析结果验证―后续技术服务

1、对目标样品进行物理表征分析，初步分离目标样品的各组分；

2、ftir、lc-ms、nmr、dsc等多谱图仪器检测，得到各种成分数据图谱；

3、对比分析谱图，研究化学式结构，演算出各种成分名称与含量多少；

4、对照本行业分析经验，对组分名称与含量做证明。

【半导体高温焊膏相关资料技术】

焊锡膏制作工艺

一、焊料 焊料，随着焊接方法不同，其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊及其材料。在电子组装中，软钎焊的焊料主要是指铅（pb）锡（sn）合金。随着其用途不同，其含铅量在5％～95％的范围内变化。此外还有含锑（sb）和银（ag）的焊料，并有由含铋（bi）、（cd）及锌（zn）组成的低温焊料和无铅焊料。

禾川化学通过为半导体高温焊膏厂家做配方成分分析，了解某种半导体高温焊膏所包含的某未知物质的化学组成（化学名称和含量），而后采用国内优秀的分析检测方法与手段，对某一个染整化学品配方做组分含量分析与基础还原，以拿到好的成熟配方，为染整企业深入进行产品性能改进与开发，做技术支持。

【详情请咨询】400 660 8959；www.p

禾川化学依靠的技术设备，完善的分析理念，经验丰富的研发人才，确保检测分析的每一个产品都能让您满意。