半导体高温焊膏配方检测

{禾川化学}利用自身的优势（成熟的分析技术，前沿的研发专家团队，强大的原材料信息库）配合{半导体高温焊膏配方检测）企业的研发，结合到企业在后期项目完善的性能评估体系。从而有效的提高了企业的研发实力，提高企业不断自主研发的信心，营造了{半导体高温焊膏}行业企业不断技术储备，走技术创新的新氛围。

产品介绍

焊膏是一种膏状流体，在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在既定的位置，在钎焊的温度下，将被焊元器件与印刷电路焊盘地连接在一起，并起电路道通作用。  焊膏由钎料合金粉和焊剂组成，并根据其粘度、流动性及漏板的种类设计配方。 焊膏按熔点分高温焊膏（230℃以上），中温焊膏（200℃---230℃），常用焊膏（180℃---200℃）和低温焊膏（180℃以下）；按焊剂活性分类有“r”级（无活性），“rma”级（中度活性），“ra”级（完全活性）和“sra”级（超活性）；按清洗方式分类为有机溶剂清洗类（传统松香焊膏，残留物安全无腐蚀性，也可提供含有卤化物或非卤化物活化剂的焊膏，以满足军用和民用产品的要求），水清洗类（活性强，可用于难以钎焊的表面，焊后残渣易于用水清除，网板寿命长），半水清洗和免清洗类（配方特殊，焊接过程要保护，非金属固体含量极低，焊后残留物少到可以忽略，减少了清洗的要求）。  焊膏是由细小颗粒的金属粉和焊剂均匀混合而成，对于焊膏的材料分析主要就是对合金粉的分析，其次是焊剂的分析。

三、半导体高温焊膏配方检测、成分分析服务

苏州禾川化工是一家独立自主的创新型化工产品检测公司，主要从事半导体高温焊膏成分分析和配方还原，同时依靠的技术设备，完善的分析理念，经验丰富的研发人才，确保检测分析的每一个产品都能让您满意。禾川技术新材料研发中心主要配合企业和科研机构从事国内外高端项目的研发。这些项目附加值高，技术难度大，研发周期较长，特别是后期性能的评估。

欢迎您的咨询，禾川化工为您提供优质的服务！

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